焦距F=60,F=130,F=210可选
三种焦距可选,不同的工作焦距,对应不同的工作距离,适应不同的工作场合。
光学衍射极限设计,光束质量极佳,对应焊点能量均匀,最小光斑可到0.2,适应于极小焊点的焊接。
锡丝焊接
为适应锡丝焊接,精心设计的送丝系统,稳定可靠,最小送丝直径可到0.35,一般工作直径为0.5mm
多段工作温度设置软件,可根据焊料的结晶温度曲线进行焊接温度的设置,得到内部组织良好的焊点。
锡膏焊接
激光锡焊工序前,预先在焊盘上涂布锡膏,然后采用激光多段温度加热,得到良好的焊接组织。
焊接温度精确可控,采用多段加热方式,巧妙模拟回流焊工艺制程,不爆锡,不炸锡珠。
方形光斑,平顶能量分布
采用复合透镜结构,有效消除激光单片透镜聚焦带来的光晕,光环等聚焦不良现象
深圳办联系电话: 135 1720 5804
